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2021
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PCBA焊接加工后，如何正确清洁线路板上的焊料？
PCBA焊接加工处理后，焊料留下的一些焊渣通常会留在电路板上。这些焊渣应在不影响电路板使用之前进行清理。随着科学技术的发展和技术人员水平的提高，清除焊渣的方法多种多样。今天，将介绍清洁电路板上焊料的方法。
电路板焊锡清洗方法，有两种方法可以清洁电路板上的焊料。一种是清洁原电路板上的焊料，另一种是在完成焊接加工工作后清除多余的焊渣。建议使用锡吸收器进行操作，如下所述：
一、清洁原电路板上的焊料
1.首先抖掉烙铁上的焊料，然后再次熔化焊点。重复几次就行了。
2.找到一小段多股线，吃松香，用焊点熔化。趁热拔出导线，以去除多余的焊料。
3.如果焊锡面积较大，可使用专用热风枪或锡炉。
二、焊后清除多余的焊渣
1.使用无水乙醇（或95%以上的乙醇）。如果太脏，使用蘸有酒精的软刷子。
2.然后用脱脂棉擦干。
3.吸锡装置和双面板的使用比较麻烦。烙铁加热后，用医用针插入并旋转焊接加工孔。或者拿一根别致的线（软线）融化后拿出来。
4.无吸锡器，加热后可快速摇动印版，去除锡渣。注意安全，不要移动太多。焊接烙铁时，从烙铁头上清除多余的焊料，并将锡扔掉。
PCBA板焊接加工产生的气孔，也就是我们常说的气泡。通常，在PCBA加工过程中，回流焊和波峰焊会产生气孔。那么如何改善PCBA板焊接中的气孔问题呢？
1.烘烤
将PCB和组件长时间暴露在空气中烘烤，以防受潮。
2.锡膏的控制
锡膏中含有水，也容易产生气孔和焊料珠。首先，选择质量好的焊膏。焊膏的返温和混合应严格按操作进行。焊膏暴露在空气中的时间应尽可能短。焊膏印刷后，应及时进行回流焊。
3.车间湿度控制
计划监控车间湿度，并将其控制在40-60%之间。
4.设置合理的炉温曲线
每天测试两次炉温，优化炉温曲线，加热速度不宜过快。
5.焊剂喷涂
过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不得过多，喷涂应合理。
6.优化的炉温曲线
预热区的温度应符合要求，不得过低，使焊剂充分挥发，通过炉膛的速度不得过快。
有许多因素可能会影响PCBA焊接加工气泡。可从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。经过多次测试，有可能得到更好的工艺。
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